美国博曼（BOWMAN)膜厚测试仪测量电镀、PCB等各种金属镀层的厚度，使用安全简便，坚固耐用节省维护费用，高分辨率探测器硅PIN检测器250 ev，配合快速信号处理系统能达到极高的度和非常低的检测限。只需短短数秒钟，所有从13号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.可测量：
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
半导体博曼X-RAY镀层膜厚测试仪是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。
 它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg;微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的BOWMAN专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。博曼膜厚测试仪可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的X-射线可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达25种独立元素的多镀层的厚度和成分。有需要的朋友请来电咨询希望我们能成为长期的合作伙伴！联系人：周小姐，联系电话：