该系统是集现代计算机软件技术，精密机械制造技术，光学技术，电子技术，传感器技术，无损检测技术 和图像处理技术等于一体的高科技术产品。它是进行产品研究，失效分析，高可靠筛选，质量评价，工艺改进等工作的有效手段。

    该产品技术已获得国家发明

适用范围

适用于BGA,CSP,FLIP CHIP的检测

PCB板焊接情况检测

各种电池检测

LC封装检测

电容，电阻等元器件

金属材料，介质材料内部缺陷

轻质材料的内部结构以及组件

电热管，珍珠，精密器件等

图像处理系统主要功能

虚拟三维成像，实时放大，缩小

灰度优化，实时伪彩，人性化设计

电子拍片，多帧叠加，快速便捷

支持正/负图片，边缘可增强

精准的曲率测量及统计

新的测量工具

BGA焊球测量技术

可进行角度，半径，焊点面积，气泡面积测量

气泡所占的比例计算，焊点坐标定位及统计

动态储存，打印，DVD读写多种输出方式

主要技术指标

●微焦点X射线源

●额定管电压：80 KV、120KV

●管电压调节范围：20～80KV、（20～120 KV）

●管电流调节范围：0～500μA、（0～200μA）

●额定管电流：500μA、（200μA）

●输出纹波：＜1%（输出功率时）

●焦点尺寸：50μ（5-20μ）

●冷却方式：风冷

●高系统分辨率

●放大倍数240倍

●机械检测平台

●检测平台可沿X-Y－Z三轴移动，倾斜40度，

●有检测电气元器旋转架。

●X轴260 mm

●Y轴260 mm

●Z轴200 mm

●电源电压：AC 220V±10 %

●电源频率：50/60 Hz

●环境温度：0-40℃

●安全标准：符合GBZ117-2002标准