产品特点：

1、 各式厚度量测数值取得统计分析。

2、 锡膏印刷机及分布数值参考，制程品管检查。

3、 锡膏印刷厚度长度，高度，间距等良性测量。

4、 锡膏印刷成型，截面积分析，尺寸量测检查。

5、 提供其他物品测厚，测长，量测检查；并可提供单点列表，厚度列表X管制图。

产品特性：

1、使用Windows视窗界面，中/英文互换画面，图面清晰，操作简单。

2、自动/手动量测锡膏厚度，长宽度，焊点锡膏间距；自动计算面积，截面积，体积。

3、可依不同生产线分别作记录；可依基板厚度调整焦距。

4、提供厚度分布统计图表及X-Bar-R管制图表；自动计算制程能力指标Cp，Cpk。

技术参数：

1.      可视范围：2.5×2mm

2.      倍率：×90

3.      重复：±0.0035mm

4.      解析度：0.007

5.      台面尺寸：W350×L265mm

6.      显示器：15"LCD

7.      消耗功率：400W。

8.      照明：环形LED白光照明灯具

9.      对焦：粗/微调对焦装置

10.   重量：30Kg