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美国“标乐/BUEHLER”金相制备及材料分析仪器
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广州铭治商贸有限公司（材料分析设备部）

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电解抛光

 

ElectroMet® 4 电解抛光/腐蚀机
•可以快速高效电解抛光与腐蚀固熔合金试样，包括不锈钢、铝、钛以及许多铜基合金
•简单易操作的半自动系统，提高了试样制备的一致性，特别适合多用户操作
•通过水冷却电解液极将安全系数提高到，如果电解液温度过高或电解电流超过设定上限将自动切断电源
•1 KVA 的强大电源保证了不同尺寸试样与材料的足够制备电流

 

  
PoliMat 2 电解抛光/腐蚀机
•可以快速且高效地进行电解抛光和电解腐蚀固熔合金，包括不锈钢, 铝, 钛及许多铜基合金
•电解抛光和腐蚀表面达10平方厘米
•电解液以层流方式运动以便获得的置备结果, 减少了凹坑和浮突
•经过CE
•电解液密闭保存在较大的PVC塑料容器内，保证其可以长时间使用，同时电解液的温度不易增加

 

 

  

 

电路板制备

 

NelsonZimmer® 2000 大容量印刷电路板试样制备系统
•大容量印刷电路板(PWB)试样制备系统由于具有较高性和可重复性，所以被用于PWB板的研磨
•方便易操作的系统允许多用户使用，即使是不熟悉试样制备技术的人员也能迅速准确地磨到中心线的横截面
•重复达到通孔直径0.008" (200um)
•严格满足军用标准MIL-P-5510
•可装夹36个横截面夹持头(72 孔)


 

 

NelsonZimmer® 3000大容量印刷电路板试样制备系统
•大容量印刷电路板(PWB)试样制备系统,具有较高性被用于电镀通孔的研磨
•方便易操作的系统允许多用户使用, 即使是不熟悉试样制备技术的人员也能迅速准确地磨到中心线的横截面
•重复达到通孔直径0.004" (100um)
•严格满足军用标准MIL-PRF-31032
•可装夹18横截面夹持头(36孔)

 



 

 

PWB Met™ 小孔附件工具
•PWB Met小孔附件工具能满足印刷电路板的较小通孔的检查
•适合较小的通孔
•达到通孔直径0.004" (100um)
•提高了效率-支持18个夹持头
•可以在任何标准的12" (305mm)磨抛机上使用
•附件配备可浇铸树脂

 






 

 

PWB Met™ 彩色显示的数字校准式钻床
•精密数字校准式印刷电路板用钻床
•针对多试样的夹持提供了一个通用标准
•数字校准系统
•高的横截面微孔
•校验较容易
•10X 彩色照相机和网格线路校准
•花岗岩底座和铸铁支承座保证了系统
•与PC-Met和PWB Met 横截面磨抛附件工具兼容

 



 

PWB Met™ 刮刨器

PWB Met刮刨器被设计开发用于印刷电路板工业,主要特点如下：
•几乎可以在印刷电路板上的任意位置处取样
•切取时试样不会有变形和应力
•特别适合多层印刷电路板上的取样
•DC直流刮刨器电机


 

冲头和冲模工具
•利用内凹冲头和冲模从印刷电路板上取试样
•内凹的表面将可能引起的试样中心损伤小化
•No. 60-5058的内凹冲头和冲模可以取下宽度为1" (25mm)的试样
 No. 60-5066的内凹冲头和冲模可以取下宽度为3/4" (19mm)的试样
•No. 60-5056的内凹冲头和冲模可以取下宽度为5/8" (15.88mm)的试样

 

PC Met™ JR.印刷电路板(PWB)手工制备工具
• 用于印刷电路板(PWB)试样的手工研磨抛光工具
• 每次可同时制备6厚度为1/8" (3.175mm)的试样
• 试样被镶嵌在夹具中
•可选择直径为1¼ (31.75mm)和7/8" (22.23mm)的夹具
•包括销钉枪, 销钉和SamplKwick®

 



 

IsoMet® 1000 精密切割机
•切割能力为直径7",100-975 rpm
•可以采用通用附件
•

台式锯用于从PCB板及其它试样上取样



 

图像分析

 

OmniMet® 9.0图像分析系统
  
•更加简便快捷的生成系统
•超容量的数据库存储系统，可以存储包括音频、视频在内的各种多媒体资料。
•可根据您的需求选配软件
•符合ASTM和ISO标准的化测量软件设计
•同时有标乐及时的售后服务为您提供保障。
  
 出色完成以下任务：
 粗糙度测量·夹杂物测量·带状组织测量
 晶粒度测量·清洁度测量·全尺寸焊接测量
  


 

  
OmniMet® 基本图像捕获软件–9.0版
•图像捕获和校准
•基本的测量(长度，周长和面积)
•可以对图像注释
•提供数据库模板


 

OmniMet® 图像捕获软件–9.0版
•图像捕获和校准
•交互式测量主要包括长度,周长, 面积,半径, 角度和计数
•可直接输出到Microsoft® Excel
•可以对图像注释
•应用程序包括目标分析测量, 晶粒度, 焊接和硬度
•数据库管理
•提供数据库模板

 



 

OmniMet® Express图像分析软件-9.0版
•众多可选的应用程序,具体包括:晶粒尺寸, 相面积比例, 孔隙, 涂层/镀层厚度, 带状组织, 脱碳, 和夹杂评定
•手动或电机驱动载物台进行多视场分析, 方便快速生产完整的测量
•利用Excel 生成数据– 测量的数据可以存储在图像数据库
•利用图像工具提高景深, 增强了图像对比分析的能力
•图像保存,分析和结果存储到内置的数据库
•可升级到OmniMet® Enterprise 企业版图像分析系统

 



 

OmniMet® Enterprise图像分析软件-9.0版
•带有全套图像编辑与测量工具并允许用户定制创建图像分析方案
•金相试验室图像分析任务及非标准工作的理想解决方法
•全部的OmniMet® Archive和OmniMet® Express模块均被保留，同时提供了一个功能强大简单易操作的OmniMet® Operation Builder以便于定制创建图像分析解决方案
•可以运行所有的OmniMet® Express图像分析应用程序(8个已经被内嵌保留)
•利用图像工具提高景深, 增强了图像对比分析的能力
•图像保存,分析和结果存储到内置的数据库
•可以从任何一个OmniMet® 图像系统或早期的OmniMet® Advantage，OmniMet® 3或OmniMet® 4升级到OmniMet® Enterprise

 



 

 

 

86-3100
晶粒度评估
按照ASTM E112，E1181，E930和ISO 643标准对晶粒度进行自动评估

 

86-3310
表面粗糙度评估
按照ASME B46.1-95对表面粗糙度进行分析评估

 

86-3350
脱碳层深度评估
按照ASTM E1077-01对钢的脱碳层深度分析评估

 

86-3400
铸铁中石墨的评估
按照ASTM A247-67对铸铁中石墨分析评估

 

86-3525
纯洁度评估
按照ISO 4406对滤纸上的颗粒进行自动分析评估

 

86-3600
硬度评估
按照ASTM E384-99对Vickers或Knoop硬度压痕进行自动分析评估
86-3700
带状组织评估
按照ASTM E1268-99对带状组织的程度和显微组织取向进行分析评估		86-3850
夹杂评估
按照ASTM E1245-00铁基金属中的夹杂进行分析评估

 

微电子制备

 

MPC™ 2000 横截面磨抛系统
•半自动系统设计，用于集成电路(IC)试样的指定位置的横截面的磨抛
•横截面的磨抛可控制到距离目标截面 ± 1微米，消除了研磨步骤将目标截面去除掉的担忧
•减少了研磨步骤,提高了试样的一致性和工作效率
•附加的显微镜可以很容易校准试样的倾斜
•遥控数字显示器能在任意位置上方便地读出千分尺的读数，并可以放大显示或提高数字的可读性
•电机转速1-50 rpm可调


 

MicroPrecise 三点抛光工具
•楔式抛光和横截面工具包用于TEM，SEM 和 LOM 试样的制备
•试样镶嵌固定架和可回收的支撑座方便在倒置式显微镜观察试样
•可调的支撑螺釘便于在体视显微镜下观察试样
•可选标准的不锈钢或非旋转千分尺


 

MPC™ 3000 微控精密背部磨抛研磨系统
•从背部磨抛倒装晶片，用于热散射的研究
•自动测量测量
•数字千分尺用于调整控制试样的高度尺寸
•调整控制 ± 2.5um
•真空试样镶嵌
•精密不锈钢研磨盘
•研磨盘电机转速10-500 rpm可调



 

MicroPrecise 用于非封装摸研磨的平行研磨工具
•在研磨夹具上装配的重量千分尺
•液体填充型的鼓膜液面控制器增强了试样的夹持
•夹持器比较容易控制试样位置
•可调速的0.01HP (7W)电机可以快速调整以均衡研磨
•配备精密的8" (203mm) 平板玻璃磨盘
•可替换的特氟龙隔层片可对不同厚度试样提供支承