特点与利益
磁场范围宽  磁场范围高至±6高斯(地磁场=0.5高斯)
封装尺寸小  ?  设计成单轴和双轴可组合在一起工作从而提供3轴(x y z)传感
?  单轴传感器封装在 8针SIP 或 8针 SOIC, 或陶瓷 8针 DIP内
?  双轴传感器封装在16针或20针SOIC封装内
固态  这类小型装置相比于机械磁通门大大降低了装配成本 并提高了可靠性和耐
用性
片装线圈  具有的集成置位/复位带 可降低温度漂移效应 非线性误差和由于高磁场
的存在 导致的输出信号的丢失
具有的集成偏置带,可消除硬铁干扰的影响.