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 一、LS-D801导热膏典型用途

I、用作电子元器件的热传递介质。
II、CPU与散热器填隙及热传导。
III、大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
IV、可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
V、降低各类发热元件的工作温度。

二、LS-D801导热膏产品简介
LS-D801导热膏是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。