设备特点：
可编程、一键全自动测试
照Mark点自动校正坐标
自动对焦、３Ｄ扫描
Ｚ轴伺服驱动、软件自动校正
５档放大倍数可任意调节
自动提取锡膏
强大的ＳＰＣ功能
 应用范围：
锡膏厚度&外形测量
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸形状测量
钢网&通孔之尺寸及形状测量
PCB焊盘，图案，丝印之厚度与形状测量
IC封装，空PCB变形测量
其它３Ｄ量测、检查、分析
软件功能：
软件控制视频、激光、背景光的开关与调节，数据记录，图像保存，可根据指定的产品、产线和日期范围进行数据查询、修改、导出、打印，能分析统计厚度、面积及体积的和管制图