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美国EXTEC金刚石/钻石微粒切割碟 刀片
价格：电议
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美国EXTEC金刚石/钻石微粒切割碟 刀片

 

Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度两种，直径有3"(76mm) 4"(102mm) 5" (127mm) 6"(152mm)及7"（178mm）。

高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。

EP Wafering Blades 适合切割较软或树胶物料，至于切割铁，钴底合金，优质镍底合金及铅底合金，则使用I wafering Blades 较为适合。

使用DW Diamond Wafering Blades及适用于优质陶瓷AC Diamond Wafering Blades前，请先用磨刀石。

建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度

 

常用货号

Diamond Wafering Blades(高密度)：

12205     EXTEC DIA.WAFER BLADE 4''*.012x 1/2 HIGH CONCEN.

(102mm*0.3mm*12.7mm)  4寸金刚石切割碟

12210     EXTEC DIA.WAFER BLADE 5''*.015x 1/2 HIGH CONCEN.

(127mm*0.4mm*12.7mm) 5寸金刚石切割碟

12215     EXTEC DIA.WAFER BLADE 6''*.020x 1/2 HIGH CONCEN.

(152mm*0.5mm*12.7mm) 6寸金刚石切割碟

其它更多货号，请来电资询

 

其次还有对应的切削液，磨刀石等等

 

钻石微粒切割碟（高密度）

12200

直径 3" x 厚 0.006" x中心轴 1/2 (76 mm x 0.15 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

12205

直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

12210

直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 (127 mm x 0.4 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

12215

直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (152 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

12220

直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

钻石微粒切割碟（低密度）

12230

直径 3" x 厚 0.006" x 中心轴 1/2 (76 mm x 0.15 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

12235

直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

12236

直径 4" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (102 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

12240

直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 (127 mm x 0.4 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

12245

直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (152 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

12250

直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)

1 片 / 盒

品牌/商标

Extec

企业类型

贸易商

新旧程度

全新

原产地

美国