3D锡膏测厚仪，SPI-7500锡膏测厚仪,REAL锡膏测厚仪 产品特色： 全 自 动 ☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异 ☆ 大范围马达自动对焦功能，对焦速度快 ★ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标 SPI-7500,3D全自动锡膏测厚仪 高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复（0.5um），人为误差小，GRR好 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 ★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点） ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位高 ★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨 高 速 度 ☆ 超高速图像采集达400帧/秒（扫描12.8x10.2mm，131平方mm区域少仅需0.39秒） ★ 相机内硬件图像处理：电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据 ☆ 运动同步扫描技术：在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费 ★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检 高灵活性和适应性 ★ 厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm，装夹下面45mm ☆ 大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘 ★ 智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别 ☆ 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度 ★ 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整， Y方向挡块位置统一无需调整 ☆ 快速转换程序：自动记录近程序，一键切换适合多生产线共享 ★ 快速更换基板：直接抽插装夹基板速度快 ☆ 逐区对焦功能，适应大变形度基板 ★ 大板中央支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度 3D效果真实 ☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调 ★ 3D图全方位旋转、平移、缩放 ☆ 3D显示区域平移和缩放 ★ 3D刻度和网格、等高线多种样式 易编程、易使用、易维护 ☆ 编程容易，自动识别选框内所有焊盘目标， 无需逐个画轮廓或导入Gerber文件 ★ 任意位置视场半自动测量功能 ☆ 实物全板导航和3D区域导航， 定位和检视方便 ★ XY运动组件防尘盖板设计，不易因灰尘或 异物卡住，且打开方便，维护保养容易 ☆ 激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长 统计分析功能强大 ☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 ★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、 钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置 制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找稳定的制程参数配置