x-ray 

2、和丰富的X射线图像处理技术相结合，可以自动判别缺陷。 
1）产品内部的异物混入 
2）制造过程中的自然缺陷 
3）形状检查 
4）尺寸管理（确保产品性能上的参数） 
5）产品内部的要素零件（有无）的检查 
6）产品填充材料量的检查 
3、也可以和微焦点X射线、平面探测器组合使用 
 可根据客户的要求、标准定制产品特色
1、通过自动化检查，可以向制造工程进行反馈。从而实现产品质量稳定、减少耗损。另外，检查数据可以数字化。
2、提出复核客户需求的合适的检查系统建议。  
可以提案装配、试验、生产线组合型的专用装置。   
与作业形状相配合的专用位置定位的构造。   
对应检查节拍时间的高速化。通过电动教学机能，可以检查多品种产品，提高检查效率。使用彩色触摸式面板，操作更加简单。
3、X射线自动判定系统。通过丰富的经验，提供积累多年的X射线图像处理技术。  
通过适合产品检查缺陷的检查软件（专用算法构筑），可以自动判定。  
以透视图像、结果、统计数据等记录保存为主，网络连接等等，可以对应客户的要求条件。 
* 详情请和我们商谈，我们将对您的所有要求提出完满的建议   
  分析1   电池检测通过图像处理功能，自动测定所有形状电池的正负极间的缠卷偏移量，区分合格品和次品。从生产线上游开始检查电池，根据自动判定结果排出到下游。
特点：
1.可以对应以角型、圆筒型（铝罐、铁罐）电池、锂电池聚合体电池为主的多种产品。
2.可以对准部位进行尺寸管理、特点提取。
3.可以和生产线的速度相配合，对应检查节拍时间的高速化（1秒以下／1个）。
4.可以与生产线相配合，提供区分合格品和次品方式的建议。
5.可以记录透视图像和测定结果数据。
从而可以简单掌握批量单位、以及按制造年月日分类的统计和趋向。通过图像的灰级度捕捉图像边缘，再根据每个点坐标形式计算出距离 

高解析度X光无损探伤仪 HT100

1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等） 2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线、连焊） 3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测

xray  x光机