邦定开短路测试机的详细信息

• 别名：OPEN / SHORT TEST SYSTEM
• 用途：邦定开短路测试

开路/短路测试系统（OPEN / SHORT TEST SYSTEM）YIT-400  应  用 •金属连线邦定（Wire Bonding）后金属模（Die）和导线（Lead）之间应连接金属线的开路测试及相邻金属连线Wire之间的短路测试 描  述 •控制金属连线邦定（Wire Bonding）及材料（Mold）工程上的错误因素 •新型封装（Package）的快速稳定化 •海外元件厂家的装配费用（Assembly Charge）节减(信赖性提高) •直接影响设备（Assembly）效率的提高类 别项 目YIT-400开路/短路测试检测物料封装（Target Package）尺寸23х23,31х31,35х35,37.5х37.5,40х40 (PBGA,TBGA STRIP) 等等并串联接方式（Parallelism）1 Parallelism连接方式Pogo Socket & Pogo Pin连接转换结束时间约20分钟设备更改部分（Change Kit）Socket, Dut板, Carrier, Window夹爪界面方法(Interface Method)ISA Bus电     源AC220V±10%,单相50/60Hz气     压4 ~ 6 kg/cm²外形尺寸(mm)1084(W)х744(D)