B设计可取用之规则： 

1.       虽然有双面治具，但将被测点放在同一面，以能做成单面测试为考虑重点。若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。

2.       测试点优先级：Ⅰ. 测试点 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)-->但不可有防焊层。

3.       二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)，以大于2.54mm(100mil)为佳，其次是1.905mm(75mil)。

4.       被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。

5.       被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高造成受力不均而使PCB变形。 

6.       被测点直径能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳。小于0.030"之被测点会增加植针难度。

7.       被测点的TEST POINT不可LAY于零件BODY内，不可被其它组件盖住。Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。

8.       被测点应离板边或折边至少0.100"。

9.       PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度小于此值之PCB容易板弯，治具制作需做特殊处理。

10.    定位孔(Tooling Hole)直径为0.125"(3.175mm)，其公差应在"+0.002"/-0.001"，位置应在PCB之对角，每一片PCB须有2个定位孔，且孔内不能沾锡。

11.    避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。