Rpo-8型号抛光机

主要特点

技术

化学机械抛光（CMP）是用来对正在加工中的晶片或其他物料进行平坦化处理的过程，而抛光技术则是利用了物理和化学的协同作用对晶片进行的抛光，通过加载储存在抛光片里的样本而完成，当包含了研磨剂和活性化学剂两种成分的抛光液通过底部时，抛光垫和样本开始计数旋转。

状态

原位和非原位调节

晶片尺寸

易于替换的晶片夹具允许在同一测试仪上所进行抛光样本的尺寸小至1英寸大至6英寸。

泵

独立的可编程泵可提供泥浆，水以及其他的化工产品。

消耗品和相关咨询

我们所提供的标准抛光材料里包含的不仅仅是仪器还有一系列的消耗品(抛光液，抛光垫等)，与此同时，我们高质量的科学家团队也会为您提供有关工艺流程开发和优化的咨询服务。

Rpo-8型号抛光机

规格

?人工晶片装载

?易于更换的装载头(6,5,4英寸等)

?闭环力控制系统

?加载150 Kgf(或者8英寸的晶片0.049 Mpa)

?同类中小尺寸

?易于操作的TFT彩色触摸式面板

?MEMS的可选择载体,独特的低介电材料可提供极低的力控制

?菜单存储

?原位清洗和非原位调节

Rpo-8型号抛光机

应用

?抛光

?技术开发

?抛光液开发

?抛光垫表征

?粒子开发

?环境开发