CrossBeam®的三维分析工具/扫描电镜SEM
价格:电议
地区:上海市
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传 真:021-50482220

仪器简介:

卡尔.蔡司CrossBeam®系列产品包含了一整套独具特色的仪器。它从独特的NEON®平台出发,客户可根据日常的分析工作、样品制备以及高性能成像的具体应用来定制系统,直到NVision 40工作站,它可满足苛刻的成像要求,并提供与众不同的离子束性能。
CrossBeam®这一独特的产品系列,将场发射技术GEMINI®的出众的成像能力与高性能的聚焦离子束镜筒结合在一起,形成了一种崭新的功能强大的系统。 一流的优中心(eucentric)样品台,结合功能完善、体积小巧的多通道气体注入系统,让CrossBeam®系列产品成为的分析与检验工具。在FIB操作过程的整个放大倍数范围内 特有的实时成像能力保证了在处理关键样品时可实现全面的控制。凭借一系列选配功能,每一台CrossBeam®工作站都可满足苛刻的应用需求。



技术参数:

CrossBeam®基本规格

 

电子光学

FIB

分辨率

1.1nm @ 20 kV

2.5nm @ 1 kV

NEON®:        7nm @ 30 kV

NVision40:     4nm @ 30 kV

加速电压

0.1 - 30 kV

NEON®:          2 - 30 kV

NVision40:        5-30kV

                 1-5kV(opt.)

束流

NEON®:   4pA - 10nA

NVision40: 4pA - 20nA

NEON®:         1pA - 50nA

NVision40:     0.1pA - 45nA

放大倍数

NEON®:   12 – 900kx

NVision40: 30x-900kx

NEON®:         600x–500kx

NVision40:       475x-500kx

发射器

热场发射

Ga液态金属离子源(Ga LMIS

标准探测器

内置式(In-lens)二次电子探测器与样品室内ET探测器

图象处理

7种积分和平均模式

系统控制

基于Windows® XPSmartSEM™



主要特点:

 CrossBeam®工作模式:蚀刻、抛光过程中的高分辨率实时成像
 采用GEMINI®镜筒实现超高分辨率成像
 超高的聚集离子束(FIB)
 自动化的透射电子显微镜(TEM)样品制备软件包
 采用镜筒内置式EsB探测器,获得更好的组分像