• 频率类型：超高频
• 结构：扩散型
• 类别：直插
• 材料：锗
• 电流容量：大功率
• 极性：NPN型
• 耗散功率：≤(W)或≥(W)
• 装配方式：通孔插装
• 反向电压：(V)
• 反向电流：(A)
• 集电极电流ICm：(mA)
• 封装材料：金属封装

主要生产高、低频大功率晶体管，高频小功率晶体管，高反压大功率晶体管、三极管、达琳顿晶体管、达琳顿三极管等；3DD、3DK、FHD、2SC、2SD、MJ、BU、2N、3CD、3DG、3DA等金封、塑封管两种形式。
? ?封装形式有：B型、F1、F2、F4、G4、G5、TO-3P、TO－126、TO-220等形式。
? ?企业宗旨：质量至上、信誉.
? ?欢迎新老客户洽谈业务， 共创辉煌!