适用于大多数的固态材料的SEM和TEM样品的制备。的定点磨削和样品磨制状况的随时观察功能，尤其适用于电子类产品的失效分析实验。

1. 材料去除自动控制：2微米;
2. 磨盘转速：1~50转/分
3. 磨制情况观察：200倍观察器；
4. 适用材料：微电子元件、金属材料、陶瓷、矿物、复合物等；
5. 磨盘和制备表面；精密玻璃盘、金刚石磨料薄膜；
6. 附件包括；SEM和TEM卡具，样品磨制后无需喷金，可直接进行TEM实验；
7. 其它性能，请参看该系统详细资料。

可使操作者有效的控制所需的材料的去除量，同时还能随时的无需取下样品即可观察样品的磨制情况，从而有效的提高工作的性和效率。