CMI900|镀层测厚仪
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CMI900用于镀层厚度测量以及分析镀层金属成分、镀液,是一款专用镀层测厚仪、(印制线路板之金/镍、锡/铅、锡/银等)的非破坏性测量及材料成分分析。

CMI900镀层测厚仪用途:

1.多镀层金属厚度测

2.合金鉴定及化学分析

3.电镀液分析

4.金成色分析

CMI900镀层测厚仪特征:

应用X射线荧光原理测量,度高且不破坏样品。

NIST(美国国家标准和技术学会)认可的标准片。

CMI900系列膜厚测试仪能够测量多几种形状,各种尺寸的样品;并且测量点小可达0.025×0.051毫米。

CMI900系列采用开槽式样品室,以方便对大面积线路板样品的测量。它可提供五种规格的样品台供用户选择用,分别为:标准样品台,XY轴固定,Z轴自动控制;扩展型标准样品台,XY轴固定,Z轴自动控制;可调高度型标准样品台,XY轴手动控制、Z轴自动控制;程控样品台,XYZ轴自动控制;超宽程控样品台,XYZ轴自动控制。

CMI900镀层测厚仪技术参数:

项目

规格

测量元素

22TI-92U

测量层数

5层(4层镀层+基材层)

X射线管功率

50W

X射线管靶材

可安装准直器数量

6

外形尺寸

305×711×356mm(标准台)

381×978×610mm(程控台)

重量

75kg