微焦点X射线检测系统(半导体、电子元器件、电池)
价格:电议
地区:辽宁省
电 话:0415 6278857
手 机:13941541130
传 真:0415 6278889
仪器简介:



微焦点X射线实时成像检测系统,由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统,是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。



技术参数:



高频高压装置
高压逆变频率:40 KHz
管电压调节范围:20~100 KV
管电流调节范围:10~500μA
额定管电流:500μA
焦点尺寸:50μ
冷却方式:风冷
系统分辨率大于50LP/cm
放大率240倍
机械检测平台
检测平台可沿X-Y-Z三轴移动,倾斜40度。
有检测电气元器旋转架。
X轴260mm
Y轴260 mm
Z轴200 mm



主要特点:



 适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测
 PCB板焊接情况检测
 短路、开路、空洞、冷焊
 IC封装检测
 电容、电阻等元器件
 金属材料、介质材料的内部缺陷
 轻质材料的内部结构以及组件
 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等