项 目

三星EXCEN

贴装头规格

高速贴装头

多功能贴头

吸咀数量

16 Spindles X 4 Gantry

8 Spindles X 4 Gantry

速度

120,000 CPH (条件)

76,000 CPH (条件)

贴装

±50? @μ+3 / Chip
±50? @μ+3 / QFP

适应元器件范围

Chips: 0402~□8mm

Chips: 0402~□18mm
IC, 连接器(间距 0.5mm)
BGA, CSP(球间距 0.3mm)

适应元器件高度

3mm

8mm

PCB尺寸(mm)

L50mm x W50mm ~L330mm x W250mm(双轨)

PCB 厚度

0.3 mm ~ 4.0 mm

Movabele Weight

1.5kg

PCB 离地高度

900mm +/-20mm

工作气压与用气量

5.0～7.0 kgf/cm2

100 Nl/min

电源

3 Phase  AC200V /AC220V /AC380V /AC400V /AC420V
 （±10%） AC480V(-10%/+20V)
(Shall be changed the terminal of the transformer)

50/60 Hz

3φ

Max 4.0 kVA

机器外形尺寸

1,248(L) * 2,100(W) * 1,420(H)/不包括指示灯

重量

约2300kg

搭载飞达数量(8mm 规格)

4 Cart X 30 Slot