5200T 可焊性测试仪（沾锡天平）适用于Wetting Balance 与 Dip andLook 的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。

5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

5200T 可焊性测试仪（沾锡天平）

适用国际、国家、行业规格标准
• IEC 60068-2-54 • JIS C 60068-2-69 • JEITA ET-7401
• IEC 60068-2-69 • JIS C 60068-2-54 • JEITA ET-7404
• IPC/EIA J-STD-002B • JIS Z 3198-4 • JEITA ET-7411
• IPC/EIA J-STD-003B • JIS C 0099 • 自定规格可设定
• MIL STD 883

Micro电子天平:
改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负担，自动显示天平的平衡状态，从而达到天平终自动调平的状态，这种新型Micro电子天平能加快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。

磁性样品夹具:
改善了样品夹具的装接性能，用磁性夹具将样品固定在主机的连接处，确保样品开始测试的位置，从而得到更的再现性。

5200T主机单体测试与使用PC测试:
为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。
为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位