锡膏厚度测试仪LTT-H80 特点/Features ●   大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，      充分满足基板要求；
●   自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
●   通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
●   采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，高强大SPC数据统计分析软件；
●   同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等；
●   扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
●   精密可靠的硬件系统，提供可信测试与可靠  使用寿命；
●   超越锡膏厚度测试的多功能测试；
●   测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；