新加坡SH-110-3D3D锡膏测厚仪
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产品属性
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l 大范围测量,满足大板测量要求
l 高解释度CCD,精密的激光头,保证测量高而稳定 l 彩色影像2D尺寸检查功能 l 模拟3D测量功能 l 高重复测量,测量程序自动化 l 高精密设计刚性架构,消除环境影响 l 完全智能化SPC分析系统 3维锡膏厚度测量机技术参数机器尺寸 | 900X560X470mm(L×W×H) | XY扫描间距 | 0.005mm- 5mm 可任意设定 |
电动伺服平台 | 平台尺寸:400mmx300 mm | 摄像机 扫描频率 | 60 Field/Sec |
XY移动行程:350X270mm | |||
可定做更大行程的工作平台 | |||
测量光源 | 精密红色激光线 | 扫描范围 | 多处,任意大小,可编程 |
照明光源 | 环型白色LED照明 | 3D 模式 | 3D 模拟图,所有3D数据测量 |
测量模式 | 可编程多处自动扫描测量 | SPC 模式 | 根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和EXCEL表)、预览、打印,能统计平均值、值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。 |
手动扫描测量 | |||
视场 | 20X-100X,5档可调 | 其他测量功能 | 全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描 测量 |
高度测量 | ±0.001mm | 操作系统 | Windows |
高度重复测量 | ±0.002mm | 重量 | 55 KG |