产品品牌：

BESTEMP

产品型号：

LTT-3000S

测量范围：

300mm×300mm

特点/Features ● 300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求； ● 快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统； ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； ● 按键，多目标测量； ● 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； ● 强大SPC数据统计分析软件； ● 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P ● 分布图、直方图、趋势图、管制图等； ● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D； ● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试与可靠使用寿命； ● 超越锡膏厚度测试的多功能测试； ● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看； 重复 ● 量测速度：60Profiles/s ● 高度量测范围：5-500um ● 分辨率：0.5um ● 重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3 西格玛方法保证） ● XY 轴移动范围：300mm*300mm(auto) ● XY 轴： 0.25um 其它用途/Others ● IC封装、空PCB变形测量； ● 钢网的通孔尺寸和形状测量； ● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量； ● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量； 工作原理图/Work Pninciple 平行入射的激光束，将被测表面的高度差转化为CCD 镜头上的水平位移，由图象处理系统转化为数值输出。 机器配置: 标准LTT-3000S系统，包括以下部分： A、激光测量系统： 1. 激光发生系统 2. 光学检测系统 3. 电脑控制系统 4. 系统安装备份软盘 5. 标准高度及校验证书（当地制作，以符合当地标准） 6. 操作手册（英文、简体中文、繁全中文选一） B、选配件 · 内嵌SPC 数据处理系统 · GR&R 系统评估工具