新加坡TESHERCKSH-110-112D锡膏测厚仪
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手 机:13405210162
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产品品牌:
新加坡TESHERCK
产品型号:
SH-110-11
测量范围:
锡膏厚度的测量

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1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度
3.影像捕捉、处理;S.P.C分析、报表输出
量测原理:
非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与基板存在
高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差
计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快速测量。
软件介绍:
1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积(方形、不规则多边形、圆
形)/体积/间距/(X轴、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线任意数量产品。
2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel表格)、打印,能统计平均值、值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)
技术参数: 测量原理:非接触式、激光束 平台:大理石平台,机座不可以移动
测量 ±0.002mm 重复测量:±0.004mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系统尺寸: L320mm×W500mm×H360mm
光学放大倍率:25x~110x(5档可调) 照明系统:可调亮度环形LED光源(PC控制亮度)
测量光源:高红色激光线 测量软件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平台)