1、双模式三维表面形貌仪——共焦

可 快速垂直扫描的旋转盘共焦技术。

使用高数值孔径 (0.95) 以及高倍数的 (150X) 3D全视野3D镜头，用以表征坡度分析 (斜率<干涉测量>: 72o vs 44o) 。

具有光学形貌上的横向分辨率，附有5百万自动分辨率的CCD相机， 空间下样可调至0.05um，是表面特征以及形貌的测量的配置。

在测量表面粗糙度/表面反射率上无限制（0.1%- 100%)

 应用于透明层/薄膜。

兼容亮视野&暗视野; 光学DIC。

长距离远摄镜头是用以测量高纵横比以及坡度特性的理想之选。

 独有的稳定性。

2、双模式三维表面形貌仪——干涉仪（WLI）

Z向高分辨率, 亚纳米级

兼具相移（PSI）以及垂直扫描（VSI）模式

Z向分辨率可独立放大 

四色CCD 相机，用户可自选的LED光源 (白光，绿光，蓝光和红光)

高达五百万像素的可自动分辨的CCD 相机

快速处理器在业界位于水平

自动对焦

3、双模式三维表面形貌仪——原子力显微镜

 探针扫描可用于大型模板

X, Y, Z三向可达原子级分辨率

大压电探针扫描XY: 达到 110x110um

4、双模式三维表面形貌仪——变焦

粗糙度表面分析

快速分析

特点：一台设备上集成非接触式白光干涉形貌仪+高原子力显微镜