SES15：激光划片机/半导体划片机/半导体端泵划片机/硅片切割机半导体端泵划片机的产品特点：采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。　二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种运动，能按预先设定的图形轨迹作各种运动。　整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位及重复高、操作简单方便免维护,?等优点。　更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间　关键部件均采用进口　更简单的整机结构　高划片速度，高，24小时超长连续工作　半导体端泵划片机技术参数：　型号规格：SES15　激光波长：1.06μm　划片：±10μm　划片线宽：≤0.03mm　激光重复频率：20KHz～100KHz　划片速度：140mm/s　激光功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升功率）　工作台幅面：350mm×350mm　工作台移动速度：≥80mm/s　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　使用电源：220V/?50Hz/?1KVA　冷却方式：强迫风冷　半导体端泵划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。选择“武汉三工”品牌的六大理由1.强大的技术团队?2.高及高品质的产品和服务?3.省心满意的售前、售中售后服务?4.高效、务实、快速响应的售后服务及贴心的技术支持?5.其中主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高和高质量6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念?公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路联系人：黄小姐电话：-8277手机：阿里旺旺：hualova慧聪发发：hualova?以上是供应晶圆切割机&晶圆切割&陶瓷划片机的详细信息，如果您对供应晶圆切割机&晶圆切割&陶瓷划片机的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取供应晶圆切割机&晶圆切割&陶瓷划片机的新信息。以上是三工高标配晶圆切割机&晶圆切割&陶瓷划片机的详细信息，如果您对三工高标配晶圆切割机&晶圆切割&陶瓷划片机的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取三工高标配晶圆切割机&晶圆切割&陶瓷划片机的新信息。