一、产品特点：

导热硅脂具有的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质。导热系数≥1.5 w/mk。

二、使用方法：

将待涂覆的器件表面作一般清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。

三、包装规格：60克/支 、5千克/桶

四、储存及有效期：属于非危险品，贮存期为两年。