■ 系统操作简单、便捷；
■ 线扫描模式的高分辨率红外CCD 探测器；
■ 硅块扫描尺寸至400×210×210mm；
■ 适应非抛光及抛光硅块样品；
■ 集成驱动马达，自动旋转样品台，实现硅锭4 侧面的自动测试；
■ 提供自动、手动两种检测模式，方便对缺陷区域进行快速定位；
■ 特有校准模板，可以消除系统光学像差，提高缺陷定位；
■ 系统软件能够自动识别硅锭缺陷，帮助分析缺陷类型；
■ 系统软件能够定位硅锭缺陷，并可将其转换为三维（3D）模型图像。