主要特点

1.  25平方毫米PIN探测器 

2.  100瓦X射线管 

3.  多准直器配置 

4.  扫描分析及元素分布成像功能 

5.  灵活运用多种分析模型 

6.  清晰显示样品合格/不合格 

7.  超大样品舱 

8.  同时分析元素含量和镀层厚度

仪器介绍

1.  运用X 荧光原理实现痕量元素分析及镀层厚度测量。应用于：

2.  有害元素痕量分析
焊料合金成分分析和镀层厚度测量

3.  电子产品中金和钯镀层的厚度测量

4.  五金电镀、CVD、PVD镀层的厚度测量

5.  贵金属合金分析和牌号鉴定