超级终端IC芯片测试治具
价格:电议
地区:广东省
电 话:86 0757 82272120
手 机:18925918783
传 真:86 0757 83211964
品牌KZT型号BGA
测量范围66测量66
电源电压66(V) 尺寸6(mm)
重量1(kg) 用途测试芯片

产品特点及性能参数:

※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高的定位槽或导向孔,保证IC定位,测试效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:快三天内交货。

产品服务:

※ 三个月保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,维修,如果需换件,只收材料成本费
※ 可以提供相关的技术支持。

※ 研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket;
※ 研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通
    讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ 制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA
    植球台。
※ BGA返修一条龙服务:BGA拆板、除胶、植球、测试,代客烧录IC。