Globalsil^TM填料介绍：

Globalsil^TM是经过谨慎的监控以及严格的过程控制而制作的。特有的粒子分离法确保了精密的粒径分布范围。在相同条件下，对不同大小的颗粒进行键合封端，使之获得相同的选择性、保留时间。

Globalsil^TM 是一种球形多孔并且具有光滑表面的硅胶。孔径大小以及形状都得到良好的控制。Globalsil^TM 经过反复的测试证明其具有出色的机械强度和耐酸耐碱的稳定性。

Globalsil^TM具有很高的纯度。极低含量的金属杂质减少了ODS单功能硅烷基团所带电荷，同时具有高键合度和化学稳定性。高载量是基于颗粒表面积、孔径、孔隙体积以及孔大小分布的优化的结果。

Globalsil^TM是高键合度，高载量和高强度的完美结合。

l 出众的保留时间

l 非凡的负载能力

l 高表面积及适宜的孔径

l 精密均匀的孔径分布

l 匹配多样化的化学键合

n 分析及制备级填料：3,  5,  7,  10,  15,  20,  40 μm

n 孔径范围：60,  100,  120,  200,  300,  1000,  2000 Å

n 超纯度硅胶：（Al,  Fe,  Ti,  Zr < 10 ppm）

n 改良的键合相：ODS-AP, ODS-BP, ODS-BIO, C8, C4, C1, PH, APS, CN, DIOL