激光光束及波前分析在制造、医疗、军事以及科研等领域扮演着重要的角色，应用方向包括激光焊接、激光聚焦和激光通讯等。在这些应用中，激光束型信息可以通过评估光束宽度的瞬时形貌变化以及光束中心点的变化获得或生成。 

对于激光束型和波前的传统测量方法包括：Shack-Hartmann探测器、CCD或CMOS能量探测、扫描狭缝、针孔和刀口等。但上述方法皆受激光器工作方式(脉冲或连续)、能量、波长等参数的影响和限制。比如频率低于1kHz的脉冲激光可以通过狭缝扫描的方法测量而刀口切割的方法只能用于连续光束的测量。而在测量重要的光束传输参数M²时，传统的方法必须花费大量的时间和精力用于沿光轴搭建和移动探测器逐点测量。而且这些还只是通过测量光强来分析光束的能量分布，对于光束非常重要的波前信息还需要另外使用Shack-Hartmann探测器测量。而Shack-Hartmann探测器在进行波前测量时只能达到大约30 X 30的测量采集点，测量较低。综上所述，通过传统方法对激光光束进行光强和波前的全面分析时，需要一系列的仪器进行大量测量。 

 相比传统的激光光束测量仪器，基于DWC技术的GetLase激光光束测量仪具有如下特点：

1. 可同时进行光强和波前测量
2. 测量M²时无需移动任何组件
3. 波前测量采集点达500 X 500以上
4. 可进行激光光束的传输分析：任意焦面的能量分布
5. 可进行包括PSF、MTF等重要参数的测量
6. 可同时应用于脉冲(Pulsed)和连续(CW)激光器
7. 可应用于UV、VIS、NIR和LWIR各波段
8. 对于激光光束的实时监控，可实时显示光强、波前、PSF

Laser Beam & Wavefront Profiling●Beam Propagation Analysis●Beam Shaping & Beam Monitoring

激光光束&波前分析●光束传输分析●光束束型&光束监测

DWC&GetLase激光光束及波前分析仪

 1.Laser Beam & Wavefront Profiling光束波前分析

 基于至少500 X 500分辨率的测量采集点，高动态范围(±1500λ@633nm)，以及实时的波前分析能力(25Hz视频采集率)，DWC&GetLase是非常理想的光束分析仪器。分析软件可实时输出波前的3D绘图、梯度以及条纹度等。光束空间特性可溯源至ISO 13694标准，M²可溯源至ISO 11146标准。光束直径测量优于2%，M²测量优于4%。 

2.Beam Propagation Analysis光束传输分析

 在光束传输方向的多个位置多光束传输进行详细测量和分析。无需移动位置，光束能量的相关特性可由系列虚拟位置面计算得出。可实时监控光束质量。

3. Beam Shaping & Beam Monitoring光束修整和监控

可进行光束监控&束型修整——同时包括光强和相位两方面——通过与相位空间光路模块(SLM’s)，变形镜(DM’s)或者其他光束修整和成型设备配合使用。

仪器技术指标：

入瞳：5.9 X 3.1mm   Z向分离：17.5mm

测量采集点：500 X 500 

：＜0.01λ

灵敏度：＜0.005λ

重复性：＜0.01λrms

动态范围：500λ   采集率：15Hz

M²：±4%      M²重复性：＜2%

光谱范围：350-1100nm使用Silicon CCD

＜350&＞1100nm使用其他探测器

附件：提供相关及定制规格的衰减器、中继镜、物镜以及聚焦透镜等。