硅晶片近红外线内部检测分析仪 (美国)

DDR200和DDR300的200毫米和300毫米晶圆缺陷检测和审核，在这个特殊的价值和应用和价格的分类特征无法比拟的。该系统提供生产和工程用重要和独特的优势，并提供一个理想的解决方案，当两个缺陷的检测和尺寸测量是必需的。它们可以作为专用的生产工具或通用流程开发工具。                

主要特点   
•200mm或300mm的XY平台
•高炉/东风（标准），Nomarski（可选），紫外和红外版本
•缺陷检测，分类和审查（审查只可选）•反射光（标准），透射光的面具检查（可选）
•视频自动对焦（标准），激光自动对焦（可选）
•杆/螺母通用驱动交叉滚子轴承的阶段，或
•高速线性马达平台
•单色或彩色的500万像素数码相机
•晶圆和掩膜装可供选择
•标准工作距离，工作距离长和超长工作距离目标
•2倍，5倍，10倍，20倍，50倍，100倍，150倍， 200倍的目标（20倍放大至2000x）
•6英寸垂直行程
•手动或电动的X，Y，Z和Theta轴选项

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