红外线拆焊台的详细信息

产品特点。 ● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 ● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。 ● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15-45mm所有元件。 ● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x60mm。 ● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。 ● 可适用于移动手机、笔记本电脑的返修、维修工作。