3D MASTER-3000 neo锡膏测厚仪的详细信息

完全自动化，功能强大，卓越表现
量测范围：310*350mm，满足大板量测要求
相同产品的检查，只需加载保存的工作文件
按键多项目量测
通过Fiducial Mark自动寻找检查位置并校正Offset
可对3D扫描影像进行横截面切片的详细量测与分析
彩色影像的2D尺寸检查功能
彩色镜头保证精准的视觉影像检测环境和量测
高精密的扫描装置保证高量测
到微米的高分辨率量测
高刚性架构可吸收并消除环境振动
量测数据自动存入数据库，自动生成SPC报表 世界的全自动3D锡膏厚度测试仪! 应用范围
锡膏厚度&外形量测
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状量测
钢网&通孔之尺寸及形状量测
PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状量测
IC封装，空PCB变形量测
其它3D量测、检查、分析解决方案 主要技术参数 项目 说明 应用范围 锡膏，红胶，钢网，空 PCB ， BGA/CSP/FC 量测项目 高度，体积，长度，宽度，面积，变形， 3D 形状 量测原理 带有 X-Y 扫描装置的线性激光束 光学系统 彩色 CCD 镜头，视觉范围 3.2*2.4mm 量测速度 60 Profiles/ 分钟 高度量测范围 20-500um 分辩率 高度： 0.5um 重复误差 高度：低于 1.2um 体积：低于 1% 量测范围 300(X)*300(Y)*28(Z)mm 适用对象尺寸 310(W)*600(D)*30(H)mm 主要功能 自动 3D 扫描量测 截面 3D 量测 2D 尺寸确认 3D 扫描影像查看 & 分析；截面查看 & 分析 SPC 软件 按键重复量测 按键多对象量测。 量测数据显示&管理 3D扫描影像 & 截面查看；量测结果数据列表；自动保存至数据库；生成SPC 报表。 SPC软件 Cp, Cpk, Sigma, 柱状图 X-bar R&S&C&P 管制图 趋势图，分布图 计算机系统 操作系统：Windows 2000/XP( 韩文或英文版 ) ；CPU:P4 2GHz 内存：512MB 以上；显示器：15 TFT LCD。 电源 单相 220V 60/50Hz 外形尺寸 & 重量 外形尺寸：668(W)*775(D)*374(H)mm 重量：60KG 选配件 防振工作台