用途：此试验仪器用于PCB板及IC板的高温加速老化试验；

控制系统：

A：采用微电脑控制饱和蒸气温度
B：时间控制器采用LED显示器，MA 48/小时
C：采用指标指示正负压表
D：微电脑P .I. D自动演算控制饱和蒸气温度
E：自动水位控制器，水位不足时提供警示
F：全自动程式控制，操作简单。

机械结构：

A：圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可防止试验中结露滴水设计。
B：圆型内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击。
C：精密设计，气密性良好，耗水量少。
D：自动间禁，圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，安全门把设计，箱内有大于常压时测试门会被反压保护。
E：型：Packing箱内压力愈大时，Packing台有反压会便其紧密结合，与传统挤压式完全不同，可延长Packing寿命。
F：实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并报入过滤之新空气（Partical micorm）,以确保箱内之纯净度。
G：临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障指示灯显示。]

技术规格参数：