一．设备概述

早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，（特别是PCB板的层数较高，板较厚时）从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的自动金相取样机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产品实际情况，在PCB金相切片的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显，是我司专为PCB厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。

二．技术参数：

取样尺寸：长×宽=25*25mm（可由客户任意设定）

待取整板尺寸：600*700mm（能取到PCB板的任何位置）

配制精密高速主轴：40000r/min、2000w、AC200V±10%/50Hz/5A

取样机锣刀：1/8〞（自由更换锣刀，推荐2.0mm）

气源气压:0.6-0.8Mpa

镭射光源定位：十字线。

吸尘器功率：1600W

三．特点：

进刀方式:设定好取样尺寸后自动进刀,直至切片被完全取出

PLC程式控制,人机操作介面,外形美观大方.

采用优质气动元件与精密X-Y工作平台传动,准确率高,震动小,低噪音.

充分的安全保护,在机器正在运行时,若有人将手或物体进入工作区域设备自动停机

取样机外形尺寸:长×宽×高=700*620*1600mm

内置吸尘器，减少占有空间及噪音。

四,優點,

 1.市面上生產的取樣機,一般是控制按健.操作沒有觸摸屏控制

2.常規取樣機只能取到厚8MM.我司機台可以做到10MM及特殊制定12MM

3.好,切出的樣品完整,沒有毛邊.

 新型取样机：