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其它用途

●IC封装、空PCB变形测量；
● 钢网的通孔尺寸和形状测量；
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；


工作原理

原理说明：
激光头发射激光经过被测物体表面，
物体表面不同高度被反射到镜头，
经过图像处理转化为数据。

增加测试锡点：

与选择Mark方法一样，找到等测试的锡点，选中后点击工具栏的按钮，弹出如下的对话框，提示输入新增点的名字。 确定之后VIEW视图就会出现扫描框。
为尽可能消除PCB翘曲变形对测量结果的影响, 本测试系统要求对每一个测试目标取一个基准测量面.
基准测量面一般由三个靠近测量目标的参考点构建.用鼠标分别拖动三个基准圆点到基准平面上（如图基准点是在PCB绿油表面）。
按以上操作不断添加你要测试的锡点位置，完毕后，点击工具栏上的按钮打开相机，选择左边测试模式的自动选项，点击测度即可
测试数据内容

● 测试系统在测试完成后自动显示以下测量结果:
● 平均锡膏厚度;
● /小锡膏厚度;
● 锡膏体积;
●实际印刷锡膏释放率;3D PRO技术参数说明



项 　　目 说　　　明
测量　　Tiptop measure precision(Z) 　Height (Z) :0.5μm
重复　　　　Repeat precision 　Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
放大倍率　　　　Zoom multiple 　50X
光学检测系统　　Optics inspection system 　黑白200万像素 　
　CCD 2 Million pixel with black and 　white CCD
激光发生系统　　Laser system 　红光激光模组　　Laser module with glowing
自动平台系统　　Auto-system 　全自动　　　　　Full automaticity
测量原理　　　　Measure principle 　非接触式激光束　Non-touch laser bean
X/Y可移动扫描范围　　 Scan area (X/Y) 　00mm(X) × 300mm(Y)
可测量高度　Max measure height 　5mm
测量速度　　　　Measure speed 　60 Profiles / min　　　Max 60 Profiles / min
SPC 软件　　　　SPC soft 　Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、　Scatter、 Pdata report to Excel & Text
计算机系统　　　PC system 　DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP
软件语言版本　　Language 　简体中文 . 繁体中文 . 英文
　Simplified Chinese ,Traditional Chinese, English

电源　　　　　　Power 　单相 AC 220V, 60/50Hz　 Single-phase AC 220V, 60/50Hz
重量　　　　　　Weight 　75kg
设备外型尺寸　　Product shape size 　668(W) x 775(D) x 374(H) mm
包装后尺寸　　　Packing size 　790(W)×880(D) ×630(H) mm
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