产品简介：

    该机是由我司自主研发的对贴片式LED进行封装工序的自动化设备。贴片式LED元件通过高速震动送料器和高速转塔式吸取头将器件载入卷带，并进行侧料、反料、空料、极性元位检测后，进行热压包装。

工作原理:

　　该机是由我司自主研发的对贴片式LED进行封装工序的自动化设备。贴片式LED元件通过高速震动送料器和高速转塔式吸取头将器件载入卷带，并进行侧料、反料、空料、极性元位检测后，进行热压包装。

产品特点：

　　●  适用于各种不同封装尺寸的SMD材料，如3528、3020、5050等；
　　●  采用PLC加人机界面控制送带、卷带、检测、计数、热压等功能；
　　●  彩色液晶触摸屏显示和设置所有状态参数，操作简单，界面友好；
　　●  可预置元件数量、间隔、编带速度、加热温度等参数，使用可靠、灵活； 
　　●  可检知混料、侧料、反料和空料现象，保证装带方向100%的一致性；
　　●  根据材料不同每小时产能可达36K；
　　●  配置CCD影像检测系统；
　　●  国内的德国工艺汽车烤漆机身，美观亮丽。