外形结构
1. 无铅制程，开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
2. 焊锡炉采用合金材料制作。
3. 高强度高硬度特制铝合金导轨。
4. 优质纯钛冶具及PCB基板型钩爪运输传动，强度高，不变形，放腐蚀，大范围电子变频无级调速（0-2000mm/min）。
5. 采用工业8＃槽钢制作框架，A3铁板制作外表封板，机体底部有六个万向活动轮，另有九个脚杯起定位放置用。
控制系统
6. 工控电脑采用Windows2000/WinXP 操作系统。工控电脑采用工控机＋液晶显示器，人机对话方便，界面清晰，形象直观，有简/繁/英文可调，各项参数设置实现数字化、准确、快捷。
7. 配有温度测试接口，测试完毕后系统将保存此温度曲线， 可对所有数据及曲线调用分析，必要时可输出（可选配外接打印机）。
8. 可建立PCB板生产报表数据库，自动记录不同型号的PCB板的生产量，也可对所有数据进行分析。
9. 系统对用户操作及机器状态进行实时监控，自动记录并保存于当天日志里，方便用户查看和调用。
10. 自动故障报警功能：在主窗口可查看报警代码及报警项目，也可在报警窗口的报警列表中查看到报警项目及报警时间。
11. 可快捷调用已存储的参数，操作变量在PCB中设定工艺一致性好，配备三条温度测试线，自动记录一年的生产工作状况。
12. 可根据用户设定的日期时间自动开关机。 炉胆部分
13. 炉胆采用合金材料制作，特别适合无铅工艺，使用寿命长，锡炉同步水平升降装置，大大改善不同类型PCB浸锡深度及贯孔不均现象。
14. 新型大容量炉胆结构<400KG>左右，热稳定性高，前后波峰近距离设计，减少二次冲击，氧化渣自动聚集，且可抽出更换，维护方便，不产生可漂扬的锡渣黑粉氧化物，8小时工作小于3KG。
15. 喷流波峰，三点或四点式交错喷射，完全解决SMD元件的焊接不良。
16. 锡炉双波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
17. 炉胆外置式发热板，（铸铜板和铸铁板夹发热管紧贴炉胆），加热均匀，升温快，且使用寿命长，发热部分保修5年。
18. 锡炉进出及升降采用马达驱动系统，配置多个传感器互锁装置，有效防止误操作损伤机器。
PCB板急冷却系统
19. 冷气机强制冷风，出口冷风温度可达10℃以下，PCB板冷却可达80C/s。可明显改善无铅焊料共晶生成的空泡及焊盘剥离问题。 自动洗爪装置
20. 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。 喷雾部分阶段 21. 采用步进马达驱动助焊剂喷雾系统，喷雾速度自动随PCB板宽度及运输速度进行调节，确保任何时候喷雾的均匀性。
22. 恒流压助焊剂喷雾系统，助焊剂流量稳定。
23. 配双层松香废气过滤板<可随意抽出清洗>，有效降低污染。
24. 喷咀选用台湾漆宝牌喷咀，可长期使用无需更换。
25. 喷咀下部有不锈钢折弯托盘，用于装废水和喷雾溢出的助焊剂残留物，可随意抽出清洗。
26. 进板处装有PCB自动计数装置，生产实际数量由电脑控制
27. 侧面装有油水隔离器，用以调节气压和过滤压缩气体中的水分。
28. 喷雾前后装有隔离风帘，防止助焊剂外泄。 预热部分
29. 三段独立温控，长度1.8m超长预热区，能提供广泛充足的预热空间，完全满足无铅焊接工艺，可消除PCB板大元器件焊接不良的现象，适应新型低固体残留，免洗松香型助焊剂。
30. 强力热风系统，由风机将热风送至PCB板底部，使PCB及元件受热均匀且快速升温。采用模块化设计，方便清洁。
31. 备有温度补偿系统，满足无铅焊接中高温要求的经补偿后PCB板进入锡炉之前温度，有效减少热冲击。
32．发热方式采用耐高温镍锘丝，发热快，使用寿命长。
33．可选远红外＋高温玻璃预热方式 | 
