SMT真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，它主要是人工摸拟贴片机的贴片嘴，通过SMT真空吸笔自身产生的空气压强差(反向真空)，将贴片元器件从料带直接吸起，然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上，通过已调整的气压吸力，SMT真空吸笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力，元器件自动放置在相应的PADS上。 另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。 SMT真空吸笔比传统的镊子更稳定，效率更高。SMT真空吸笔直接从料带拿料，避免浪费元器件，同时没有元件正反面及方向性的问题，使贴片效率更高，同时SMT真空吸笔直接吸着元器件的背面，避免镊子夹元器件的边位，破坏焊盘位，避免造成锡珠，连焊及焊桥等现象。而且，使用吸笔吸放IC的背面等，避免IC脚歪斜可能造成的假焊，连焊等现象。 SMT真空吸笔与全自动SMT生产线配合使用，对拾放异形元器件，提高整条生产线的生产效率有着重要意义。而且配合全自动SMT生产线时，对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不失为一个好的替代办法。型 号 SP-780 吸 笔 数 2 元件种类 SMT CHIP(0402--1206)，IC(QFP，SOJ,BGA,ETC) 吸嘴口径 0.15--1.60MM 外形尺寸 140×80×55MM 功 率 5W 气压100PSI 电 源 AC220V，50/60HZ 料架(三盘或五盘) 配合人工贴片机使用，可将盘状元器件挂在料架上，