MF58玻封型热敏电阻

1.产品简介：本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成。为两端轴向引出线玻璃封装结构。 2.应用范围： a家用电器(如空调机、微波炉、电风扇、电取 暖炉等)的温度控制与温度检测； b办公自动化设备(如复印机、打印机等)的温度检测与温度补偿； c工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检测； d液面指示与流量测量； e手机电池 f仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿。 3.特点： a稳定性好，可靠性高； b阻值范围宽：0.1Ω-100KΩ； c阻值高； d可在高温和高湿度等恶劣环境下使用； e体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装(在印制线路板上)； f热感应速度快、灵敏度高。 4.主要技术参数： a阻值及； bB值及； c热时间常数：≦20s(在静止空气中)； d耗散系数： ≧2mW/℃(在静止空气中)； e工作温度范围：-55-+200℃；?? f额定功率：≦50mW。