振日科技（深圳）有限公司（Sun Ascent Tech Co., Ltd) ，专事于CMOS Sensor和CCM封装加工及销售，为符合国内高阶产品的相关要求，可生产具有市场竞争力强、品质、生产周期短的铝线制程封装，满足客户全面的需求。

      本公司现主要著眼于影像產業在未來成品組裝的競爭將日趨激烈，而振日科技将会在未來持續改良﹐導入更高階像素的產品﹐另外﹐特殊封裝及模組簡單化的封裝也是其中一主要發展方向。目前我司已投產的產品包括CIF、VGA、1.3M、2M、3M、5M、8M及9M的SENSOR封裝﹐應用於數位相機及PC CAM;此外模組化的封裝也具備了手機數位相機的能力，且目前我司也已有两条生产线，月产能可达1.5KK，拥有订单占据市场30%.

 公司远景规划
       CMOS Sensor应用于影像产品，包括数位相机、摄像头（PC CAM）、监控系统、手机拍照模组及玩具等，本公司于中国内销市场之CMOS Sensor元件加工，目前每个月出货量达100万，其中30万像素占20%，300百万像素占40%，500百成像素、800百万像素占40%，销售对象主要为国内自有品牌或代工厂。
自2009年7月起每月月产能可达1.3KK，月出货数量达1KK。
目前国内市场，自有品牌手机市场正在崛起，主要锁定、定价消费市场，预估市场一年有1亿六千万支，且由于价格竟争趋势，封装成本所占比例逐渐偏高，因此寻求国内封装代工厂已成为趋势，2003年以前，由于光学封装的数量小，所以一般系统封装厂并未投入，且光学封装由于应用的关系属于少量多样封装和一般封装不同，因此量能的扩充有一定的难度，再者封装业人员使用数较少，因此如何有较低的成本及量能，成为光学封装的竟争。
本公司之经营团队，步入此行业已有7年多经验，因此在降低自动化和量产能扩充的平衡点上有一定的经验值，可兼顾成本及产能取得较优化。
放眼市场，挥发年间拍照功能将成为手机的标准配备，兼之3G崛起影像摄取的功能成为必需，而封装是手机拍照模组的必要加工，因此市场的需求是正面且能见库极高的。
振日科技自2006年起持续扩充产能，但仍无法满足目前市场的需求，在未来的计划中，产能也会是我司发展的主要课题。我们将会不断加强自己的实力，力求全方位满足客户需求，与客户一起双赢发展。