v 人性化Windows界面，操作简单，上手容易。

电子技术有一定基础，略懂计算机操作，短时间内即可轻松掌握。

v 拼板数据自动展开及拼板测试功能

针对多拼板PCB，只用调试单拼板数据，连板数据可自动展开。

v 元件实体显示功能及元件图形（板示图）自动生成

测试时可实时图形显示不良元件、脚位及针点位置。编辑时可随点随选或手动输入零件编号、脚位、短/开路不良群组、网点列表等，方便问题查找及维修。元件实体显示图形可根据测试程序内的位置自动生成，并可人工编辑元件位置，拼板元件实体图形自动展开。

v 测试程序自动产生与调试功能

开短路＼IC数据自动学习产生。常规元件自动调试，隔离点自动选择，大幅节省待测板测试程序制作时间。

v 详细的统计分析报表，覆盖率分析功能

自动统计待测板每日、每月或特定期间之测试结果讯息。根据不良零件、不良针点排行，能很快找到生产问题点所在，有效监控针床和待测板质量。自动计算覆盖率，分析调试，针对ICT不可测试元件，提前做好预防，大大提升产品质量。所有统计报表均可汇出至Excel兼容格式。

v 立式铝电解电容极性与漏件测试技术

针对实装电路板电解电容极性和并联电容漏件测试，提出整体解决方案，可测率趋近于100%， 测试速度快而，真正解决您生产线电解电容测试的问题。

v 四线式超低电阻测试技术

传统二线测试技术，均只能作较粗略之量测，测试仅为0.5欧姆左右，易造成量测的死角。本公司机种采用四线式(4 Wires)测试技术(2 Wires信号， 2 Wires测量表头)，可快速、量测，测试0.05欧姆。

v 并联二极管测试功能

当两个二极管同相并联时，若采用传统二极管测试方式，缺件将无法测试。本公司机种采用D+R同步测试方法，在二极管导通时，测试二极管两端的顺向电阻，可判断出二极管是否缺件，翘脚等问题。

v SMD / BGA IC感应测试功能（Option）

不受IC保护二极管特性限制，利用本公司研发之TestJet感应测试技术，检测SMD或BGA封装IC、SMD连接器的开短路情况。