概况： 主要用于机械、汽车、航空、、模具、光学等行业中的箱体、机架、齿轮、凸轮、蜗轮蜗杆、叶片、曲线、曲面、电子元器件、线路板、电器开关、接插件、塑料及胶制品、蜡模、标准放大图等的测量。  
 
技术参数： 1、主机重量：200kg。 2、外形尺寸：1200×1100×1500mm。 3、测量范围：400×200×200mm。 4、允许工件重量:玻璃工作台20kg。5、示值误差：E≤（2.5+L/200)μm； 6、探测误差：R≤2.8μm 7、长度测量系统:Renishaw精密光栅尺。 8、分辨率：0.1μm /0.5μm 9、探测系统:Renishaw测头系统/CCD非接触式探测系统/激光扫描探测系统 10、物镜：高品质测量物镜 11、控制系统:PC总线DSP三轴矢量控制系统 12、光源系统：玻璃工作台/高同轴平行底光源/顶光源（可选环光源） 13、驱动系统:直流伺服DC-Servo 14、工作压力：（0.4-0.6)MPa 15、电源:220V±5%,50/60Hz,1000W。 16、使用环境:温度(20±2)℃（带温度修正）； 湿度55%-65%。   
 
其他： 将现代的光学测头、机械式测头及激光扫描测头集成于同一台三坐标测量机上，综合各种测头的技术特点，可完成几乎所有的几何测量任务。光学测头主要是通过高CCD数字摄像头，将被测物体放大后，利用先进的图象信息处理技术，可编程控制光学照明技术，实现对工件的自动扫描寻边，表面点自动聚焦采集，自动测圆、自动对比。在对微小尺寸、薄片及刀口轮廓、易变形或不能接触的工件，工件表面图形、字符等方面的测量具有其优越性。激光扫描测头主要利用高的数控系统，实现在测量时对工件表面的自动跟踪，用于对任意曲面的扫描测量。