半导体设备及核心零部件是集成电路的基础产业和重要支撑，在集成电路产业中占有极为重要的地位。根据Wind数据，中国半导体设备零部件销售额从2016年的227亿元增长至2023年的1073亿元，尤其是2021年以来，我国半导体零部件市场规模直接跃升至900亿元平台，2023年更是突破千亿规模，成为全球应用市场。

　　第104届中国电子展顺应发展趋势，倾情打造半导体与核心零部件展，将集中展示半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。同期，展会还将举办“2024年半导体设备和核心部件新进展论坛”，届时将吸引众多业界厂商和前来参会交流！

　　2024年半导体设备和核心部件新进展论坛
　　时间： 11月18日 9:30～16:30
　　地点：上海浦东新国际博览中心E2馆 1号会议室
　　时 间演讲题目演讲人
　　9:30～ 9:35致欢迎词
　　9:35～ 10:00集成电路装备的挑战、机遇与解决方案北京北方华创微电子装备有限公司    副总裁 王娜
　　10:00～ 10:25半导体关键设备国产化进展浙江晶盛机电股份有限公司 董事长 曹建伟
　　10:25～ 10:50自主可控驱动国产设备及零部件长期需求盛美半导体设备（上海）股份有限公司 销售总监 孟永强
　　10:50～ 11:15微导纳米先进封装薄膜解决方案江苏微导纳米科技股份有限公司      副总经理 张义明
　　11:15～11:40第三代半导体设备研发及产业化发展无锡邑文微电子科技股份有限公司  副总经理 叶国光
　　11:40～12:05SiC缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战中电科风华上海分公司              市场营销总监 李昊然
　　13:00-13:25多级脉冲电源国产化进展天津吉兆源科技有限公司            总经理 李树瑜
　　13:25～ 13:50键合在3D IC 制造和先进封装的应用及国产方案拓荆科技股份有限公司 副总裁 周坚
　　13:50～ 14:15国产CMP的发展机遇与挑战华海清科股份有限公司  市场总监 饶璨
　　14:15～ 14:40纳米薄膜面状电热技术在半导体湿制程高纯在线加热器中的应用芜湖艾尔达科技有限责任公司         高端事业部总经理 郭志英
　　14:40～ 15:05半导体设备软件成功经验分享—平台的力量矽美科软件（上海）有限公司             总经理 刘立聪
　　15:05～ 15:30魏德米勒半导体行业产品及解决方案魏德米勒电联接（上海）有限公司        技术工程师 徐樱樱
　　15:30～ 15:55赋能未来工业，国产核心部件关键技术与市场应用之所见北京华丞电子有限公司          总经理 牟昌华
　　15:55～ 16:252024年中国半导体设备产业新进展中国电子专用设备工业协会           常务副秘书长 金存忠
　　展会及论坛报名均已开启
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　　论坛座位有限，报满为止