2014第12届国际半导体（北京）展览会暨高峰论坛

　　展会日期：2014/07/24-2014/07/26

　　举办展馆：中国国际展览中心（老馆）

　　举办城市：北京

　　展会简介：

　　自2002年“北京国际半导体展览会”成功举办之后。2014年将迎来它第12届盛会。历届展 会都有来自国内外的众多知名企业，总展出面积从2002年的8,000平方米增加到2013年的46,000平方米；参展商数量由2002年的168家跃 升到2013年的832家，创下了历史记录；观众数量从2002年的19,352人增加到2013年的68,342人。展览会的高成长性再次印证了其 地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明：89％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,91％的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。 82％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体 现展会的权威性和实效性。我们将与更多相关协会及政府部门紧密合作，把本届展会办好，展会期间还将邀请美国、英国、德国、澳大利亚、意大利、韩国、加拿 大、西班牙、荷兰、挪威、日本及香港和台湾等国家和地区的企业将展示他们在此行业中产品技术和设备，欢迎参展、参观。踊跃参加“2014国际半导体 展！”

　　【时间安排】

　　布展时间：2014年7月22日-23日       展览时间：2014年7月24日-26日

　　撤展时间：2014年7月26日下午

　　展品范围

　　1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

　　2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

　　3、半导体分立器件产品与应用技术等；

　　4、半导体光电器件；

　　5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

　　6、集成电路终端产品。

　　联系方式

　　地 址：北京市石景山区鲁谷路128号皓月写字楼103、203室

　　电 话：010-68638799 68626901

　　传 真：010-68621059

　　联系人：黄 峰 13522776856

　　E-mail:chinakeshun@126.com