真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。

　　是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。

　　烧结炉的使用：

　　1：检查烧结炉电路和水路能否正常，如正常通电，通水。

　　2：翻开机械泵，过30秒后迟缓翻开预抽阀，1分钟后翻开前级阀。

　　3：在真空度到达10Pa以下时翻开扩散泵，给扩散泵加热

　　4：扩散泵加热到60分钟后，关闭预抽阀，翻开高真空阀，真空度会逐步到达高真空。

　　5：加热启动，在200度以下请你选用手动加热，在控制面板手动操作菜单中，留意次运用时，把拨钮上下动摇一次，然后拨到手动位置，启动加热，输入50左右，肯定。

　　电流普通控制在300A以下，自动加热：在温度控制界面设定温控表自动开端加热或开启手动位用手动开端加热。

　　以上设置阐明：

　　从200度用时120分钟到600度，600度时保温30分钟，从600度用时130分钟到1000度，在1000度时保温5个小时，从1000度降到600度用时60分钟，60分钟后程序自动中止（注：在时间上设定-121程序在此会自动中止）。

　　设定好加热工艺后，首先中止手动加热，然后把拨钮拨到自动位置，启动自动加热程序，假如需求记载数据请在数据保管见面打“√”。

　　6：在保温状态下，一定要坚持循环水的正常循环。

　　7：保温时间到后，关闭加热开关，假如不需求高真空能够关闭扩散泵，翻开预抽阀，关闭高真空阀，开端降温。留意：机械泵不要关闭。

　　8：在温度降到200度时关掉机械泵（扩散泵到达常温），关闭一切阀门。

　　9：在常温下释放压力，冲入空气，将原料取出。

　　10：如不继续工作，应翻开机械泵和预抽阀再抽5分钟真空，关闭机械泵和预抽阀。坚持工作室里有真空度，避免水汽侵入。

　　11、压力操作：

　　首先在手动操作界面，报压力形式拨到自动位置，能够直接用仪表操作，设定好程序后按run键3秒启动，按stop键3秒中止。