铜箔测厚仪的工作原理主要依赖于不同的物理现象，具体取决于所使用的类型。以下是几种常见的铜箔测厚仪及其工作原理：
　　1.磁感应测厚法
　　这种类型的测厚仪利用磁性探头测量非磁性金属（如铜）在磁性基体上的涂层厚度。当探头靠近测试表面时，它会生成一个磁场。铜箔的厚度会影响这个磁场的强度，通过测量磁场的变化可以确定铜箔的厚度。
　　2.涡流测厚法
　　适用于导电材料上非导电涂层的厚度测量。当高频交流信号施加到探头线圈上时，会在被测物体中产生涡流。这些涡流又会产生一个反作用磁场影响探头线圈的阻抗。根据阻抗变化与铜箔厚度之间的关系，就可以计算出铜箔的厚度。
　　3.超声波测厚法
　　这种方法使用超声波脉冲来测量厚度。脉冲从探头发射穿过铜箔，并在遇到背面的界面时反射回来。通过测量脉冲往返的时间和知道超声波在铜中的传播速度，即可计算出铜箔的厚度。
　　4.X射线荧光测厚法
　　此方法主要用于测量非常薄的镀层或覆层的厚度。通过向样品发射X射线并分析样品发出的特征X射线，可以根据不同元素的X射线强度比例来推断出铜箔的厚度。
　　5.微电阻测厚法
　　基于材料电阻率的原理，通过测量电流通过铜箔时的电阻变化来确定铜箔的厚度。这种方法通常用于实验室环境下的精密测量。
　　综上所述，每种方法都有其适用范围和局限性，选择合适的测厚仪需要考虑测量需求、精度要求以及被测材料的具体情况。实际应用中，可能还需要根据具体的工业标准或者规范来进行校准和操作。