升试验镍圈概述：
 满足GB/T24392-2009 和 IEC60360：2002相关灯头温升测试标准要求制作而成。
（1）成分：NI纯度99.6%以上的日本进口纯镍；
（2）结构和特性： 材料的晶粒应精细且有规则结构，晶粒度：值为ASTM8(不超过0.019 mm)；（3）厚度： 0.5 mm±0.02 mm；
（4）维氏硬度：HV=135±15；
（5）质量和粗糙度： 材料的成分和特性应一致。将镍片卷成光滑的圆筒，表面应光洁。套筒应纵向切割，并且不应有弯曲、波度、压痕、夹杂物、油脂和其他缺陷。

材料要求

（1）成分：纯度99%以上的镍；

（2）结构和特性： 材料的晶粒应精细且有规则结构，晶粒度：值为ASTM8(不超过0.019 mm)；导电率22.6％IACS ；电阻率在200C时microhm.cm：7.63　ohms／cir.mil／ft：45.9 ；热导率cal／cm.2sec.0C／cm.at700C：0.206　BTU／ft.2／hr／0F／ft.at　1580C：49.9 ；电阻温度系数200-1000C／0C、0.0058　200-5000C／0C、0.0074　200-8000C／0C　0.0060；

（3）厚度 0.5 mm±0.02 mm；

（4）维氏硬度：HV=135±15；

（5）质量和粗糙度： 材料的成分和特性应一致。将镍片卷成光滑的圆筒，表面应光洁。套筒应纵向切割，并且不应有弯曲、波度、压痕、夹杂物、油脂和其他缺陷。